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項    目 2008 2009 2010
板材厚度
最薄0.1mm,最厚3.0mm
最薄0.1mm,最厚4.0mm
最薄0.1mm,最厚5.0mm
產品類型
最多生產層數:18層
最多生產層數:26層
最多生產層數:36層
線寬/線距
3.5/3.5mil
3/3mil
2/2mil
對準度
±2mil
±1mil
±1mil
板厚公差
±3mil
±3mil
±2.5mil
層間對準度
±3mil
±2.5mil
±2.0mil
鉆孔孔徑
最小孔徑:0.2mm
最大孔徑:6.5mm
最小孔徑:0.15mm
最大孔徑:6.5mm
最小孔徑:0.10mm
最大孔徑:6.5mm
孔徑公差
±0.05mm
±0.05mm
±0.04mm
孔位公差
±0.05mm
±0.05mm
±0.03mm
電鍍均勻性
≤10%
≤8%
≤8%
電鍍縱橫比
10:1
12:1
16:1
外層Annula Ring
3.5mil
3mil
2mil
蓋孔孔徑
MAX:6.0mm
MAX:6.5mm
MAX:7.0mm
線至NPTH孔
MIN:4mil
MIN:4mil
MIN:3.5mil
線至PAD
MIN:3.5mil
MIN:3.5mil
MIN:3.0mil
蝕刻均勻性
≥90%
≥92%
≥95%
綠油橋
MIN:3mil
MIN:3mil
MIN:2mil
文字線寬
MIN:5mil
MIN:4.5mil
MIN:4mil


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