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阻抗控制:經過嚴格的過程控制,可以將阻抗值控制在+/-8%的范疇內。

流程 控制項目 控制方法及允收標準
裁板 基板銅厚,板厚均勻 需特別選用適合阻抗物料,板厚均勻
內層 線寬/線距/缺口 1.顯影線寬/線距控制在工作稿的±0.5mil,
2.蝕刻線寬,線距控制公差±10%,IPQC按5%抽測
壓合 PP均勻性 1.壓合前測量壓機鋼板的平整度;
2.壓合后測量板厚,切片測量介電層厚度,公差±1mil.
電鍍 銅厚及均勻性 1.生產前先調整光劑,測量電流;
2.鍍銅后切片測量保證銅厚及均勻性.
外層線路 線寬/線距/缺口 1.顯影線寬/線距控制在工作稿的±0.5mil,
2.蝕刻線寬,線距控制公差±10%,IPQC按5%抽測
防焊 油墨厚度 首件測量或切片分析防焊厚度和阻抗,
成品測量 阻抗 抽測,或切片模擬分析


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